本發明涉及地質鉆探領域,具體是一種多層采空區一次性探測不提鉆同步掃描方法。多層采空區一次性探測不提鉆同步掃描方法,達到設計孔深后,提拉鉆具將鉆頭提至鉆孔最下部的第一個空區處,卸開鉆桿接頭螺紋,將C-ALS鉆孔式三維激光掃描儀下入雙壁鉆桿的中心通道,直至激光探頭伸出大通孔的反循環鉆頭,即可進行該空區的掃描作業;掃描完成后再次提拉鉆具至下部第二個空區掃描,直至將多空區全部掃描完成。由于有孔內鉆具的保護,確保了掃描儀器安全,實現了多層空區鉆探與掃描的有機配合。
聲明:
“多層采空區一次性探測不提鉆同步掃描方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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