本發明公開了一種導電穩定的高分子材料-金屬薄膜復合材料制備方法。以高純金屬銅(直徑為100mm)為靶材,以高分子材料為基材,首先采用低溫等離子體預處理技術對基材表面進行預處理,然后通過高真空射頻磁控濺射沉積技術,在高分子材料表面沉積納米金屬銅膜,并通過正交試驗方法確定鍍銅樣品最佳導電工藝參數,最后將樣品放置于恒溫恒濕箱24h以及30℃的去離子水中烘干后測試樣品方塊電阻值變化規律。利用本發明制備的高分子材料-金屬薄膜復合材料具有比較穩定的導電性能,能夠實現大氣環境中溫度、濕度,水洗程度的變化,不容易引起高分子材料表面銅膜層的遷徙和晶化,有效提高了高分子材料-金屬薄膜復合材料導電穩定性能。
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