一種Cf/SiC復合材料與鈦合金的連接方法,屬于異質材料連接技術領域。將一 定配比的Cu、Ti和石墨粉混合均勻后用酒精調成膏狀釬料,制備好的膏狀釬料涂在 待焊材料之間,在不施加壓力情況下真空釬焊連接Cf/SiC陶瓷基復合材料與鈦合金。 釬焊過程中,連接層內原位反應生成高熔點TiC增強相,形成類似顆粒增強金屬基 復合材料的復合連接層,降低整個連接層的熱膨脹系數、緩解接頭熱應力,接頭室 溫和高溫強度顯著提高。本發明具有工藝方法簡單、連接材料制備容易、成本低、 釬焊溫度低和接頭性能好等優點。
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“Cf/SiC復合材料與鈦合金的連接方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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