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            > LED封裝用碳纖維增強的高導熱型環氧樹脂復合材料及其制備方法

            LED封裝用碳纖維增強的高導熱型環氧樹脂復合材料及其制備方法

            963   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 16:03:02
            本發明公開了一種LED封裝用碳纖維增強的高導熱型環氧樹脂復合材料及其制備方法,其特征在于,將微米碳化硅在氫氟酸溶液中浸泡處理,用丙酮漂洗烘干,灼燒得導熱微粒;將硅烷偶聯劑、乙醇和水混合水解后倒入導熱微粒中,超聲分散,干燥得表面處理導熱微粒;將乙醇水浴加熱,加硬脂酸,投入干燥粉碎的鋁粉,攪拌,吸去上層溶液,烘干后與二甲基硅油混合,攪拌,焙燒得硬脂酸表面處理的鋁粉導熱硅脂;向碳纖維中加丙酮、濃硝酸處理,得表面氧化處理的碳纖維;將前面所得物料與環氧樹脂、蒙脫土混合,加入固化劑,攪拌,真空脫泡,將所得混合液倒入壓力槽中,擠壓、拉伸使復合材料進入固化槽,固化后取出,倒入模具中,老化得所需復合材料。
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            “LED封裝用碳纖維增強的高導熱型環氧樹脂復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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