一種基于光固化成型的陶瓷基層間復合材料及其制備方法,該陶瓷基層間復合材料按體積百分比計,含有10?70vol%的光固化樹脂、20?70vol%的改性無機粉料和填料,其中光固化樹脂含有光固化樹脂預聚體、活性稀釋劑和光引發劑。本發明方法結合陶瓷結構性能、金屬陶瓷的電性能、多孔陶瓷的化學性能,對各材料的成分進行優化配比,再利用光固化成型技術,獲得多功能集成的陶瓷基復合材料,使不同的光固化陶瓷基材料能夠進行層間復合;實現了層間復合的靈活、多種材料性能優勢的集合。用本發明材料制備的陶瓷產品,材料兼容度高,能靈活實現各種性能需求,可應用于通信電子、半導體、生物醫療等行業。
聲明:
“基于光固化成型的陶瓷基層間復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)