本發明公開了一種低線膨脹系數、高導熱聚酰胺基絕緣復合材料及其制備方法,該復合材料的原料組成包括:聚酰胺樹脂20~50%;阻燃劑20~50%;高導熱粉5~20%;礦物填料2~10%;玻璃纖維5~30%;表面處理劑0.1~1.0%;加工助劑0.1~5.0%;成核劑0~1%;所述阻燃劑選自結晶型氫氧化鎂;所述高導熱粉選自氮化硼和/或氮化鋁;所述礦物填料選自多晶莫來石纖維、勃姆石、絹云母、硅微粉、硅土中的至少一種。本發明提供的聚酰胺基絕緣復合材料,機械性能、耐熱性能佳、同時具有高導熱、高阻燃、低線性膨脹的特點,綜合性能十分優異。
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“低線膨脹系數、高導熱聚酰胺基絕緣復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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