本發明涉及導熱高分子材料技術領域,具體涉及一種高導熱率的樹脂基復合材料及其制備方法,該高導熱率的樹脂基復合材料包括如下原料:樹脂基材、導熱母粒、抗氧劑、潤滑劑A、增強纖維和增韌劑,以樹脂基材為主體,加入的導熱母粒、抗氧劑、潤滑劑A、增強纖維和增韌劑等助劑,提高樹脂基復合材料的整體加工性、力學性能和導熱性能。其中,加入特殊的導熱母粒,使其與樹脂基材產生較牢固錨定的連接,且在體系中的潤滑分散效果更好,防止導熱填料團聚而無法形成導熱網絡,從而達到采用較低用量的導熱填料保持較高導熱率和保持較佳的力學性能。
聲明:
“高導熱率的樹脂基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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