本發明屬于合金材料技術領域,公開了具有抗菌功能、可降解、強韌性的復合材料及其制備方法。該復合材料包括鎂合金層、中間合金層和鋅合金層;鎂合金層和鋅合金層中包括Ag;中間合金層由鎂鋅銀合金構成;鎂合金層由鎂合金構成,鎂合金還包括Nd、Mn或Sn中的至少一種;鋅合金層由鋅合金構成,鋅合金還包括Nd、Mn或Sn中的至少一種。該復合材料能夠同時滿足長效抗菌功能、降解速率較低和力學性能良好的特點,有助于該復合材料在醫療領域的應用。
聲明:
“具有抗菌功能、可降解、強韌性的復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)