本發明公開了一種改性hBN填充氰酸酯樹脂基導熱復合材料的方法,屬于導熱高分子材料領域。hBN重量比為10?50%,氰酸酯樹脂重量比為50?90%,該復合材料的工藝方法是,先用偶聯劑對超聲分散hBN顆粒進行表面改性,提高hBN顆粒與氰酸酯樹脂基體間的潤濕性;然后用將改性后的hBN填充到1.5?3wt%E?7環氧樹脂增韌后的氰酸酯樹脂基體中,經混料?注射成型?真空固化等工序得到改性hBN填充氰酸酯樹脂基導熱復合材料。該方法得到的高熱導hBN/氰酸酯樹脂復合材料不僅在印刷電路板等電子元器件領域,而且在具有高導熱、高絕緣性能要求的散熱材料領域,具有很好的發展前景。
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