本發明公開了一種Cu基塊體非晶合金復合材料及其制備工藝,由片狀Cu60Zr30Ti10合金粉末和球形Cu50Zr40Ti10非晶合金粉末熱壓成型而成,上述各組分的重量比為(0.65~2.6):(12.35~10.4)。本發明Cu基塊體非晶合金復合材料具有良好的導電、導熱以及機械性能,并且是在無真空和惰性氣體保護的條件下熱壓成型,具有設備簡單、成本低且易于工業化生產的優點。
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“Cu基塊體非晶合金復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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