本發明涉及電子器件用金屬復合材料及其制備方法,屬于電子器件材料領域。該電子器件用金屬復合材料,包括按照質量份數計的如下原料:鐵粉48-65份、碳化硅15-20份、氧化鋁3-8份、聚四氟乙烯粉末3-5份、鎂粉5-10份、鎳粉8-18份、錳0.5-1份、氟化鈣1-2份、潤滑劑0.1-0.8份、石墨3-8份。制備時,按照質量配比,將各組分混合均勻,于400-450MPa下壓制,后于1140-1180℃下燒結1-2h,后降溫至860-900℃保持30min,繼續降溫至450-460℃,保持30min,待自然冷卻,即得所述電子器件用金屬復合材料。該金屬復合材料耐沖擊、耐腐蝕,可廣泛應用于電子器件領域。
聲明:
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