本發明公開了一種低密度耐高溫腈基樹脂復合材料及其制備方法。由下列重量份數的成分經預聚混合和固化成型制成:腈基樹脂:40—95份;固化劑:0—10份;中空玻璃微珠:5—50份;溶劑:0—500份。本發明將中空玻璃微珠引入腈基樹脂,使復合材料的密度減小,密度可調節,且復合材料的密度不隨固化程度而改變;耐熱性得到提高,復合材料密度為0.5—1g/cm3,初始分解溫度達大于470℃,800℃殘炭率達70%以上,玻璃化溫度在300℃以上,能夠廣泛應用在航空復合材料、微電子、海軍、航空、航天等高技術領域;本發明制備方法可以采用無溶劑加工,操作簡單靈活,對環境友好,與目前工業設備相匹配,具有大規模工業化生產與應用前景。
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“低密度耐高溫腈基樹脂復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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