一種氣壓浸滲金剛石顆粒增強鎂基復合材料及其制備方法,所述復合材料包括增強體、鎂基體,所述增強體為金剛石顆粒,所述鎂基體填充在金剛石顆粒的間隙中,所述復合材料具有碳化鉻或碳化鋯梯度結構的界面層,所述金剛石的平均粒徑為200μm~350μm,所述界面層的厚度為50nm~300nm,沿金剛石到鎂基體方向所述梯度結構界面層成分為Cr3C2?Cr7C3、Cr3C2、Cr?Cr3C2、ZrC、Zr?ZrC中的一種。該制備方法為利用磁控濺射法在金剛石表面鍍上Cr鍍層或Zr鍍層,并對鍍Cr或鍍Zr的金剛石顆粒進行熱處理,然后采用氣壓浸滲法制備金剛石顆粒增強鎂基復合材料,該復合材料具備良好的導熱性能和優異的熱膨脹系數。
聲明:
“氣壓浸滲金剛石顆粒增強鎂基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)