本發明公開了一種高分子基絕緣導熱復合材料,該復合材料是由以下高分子基/導電導熱填料預混物、高分子基/絕緣導熱填料預混物經熔融塑化、n次層狀疊合而形成的2(n+1)層導電導熱層、絕緣導熱層交替排布的特殊雙渝滲結構的復合材料或2(n+1)+1層導電導熱層、絕緣導熱層交替排布的復合材料,其中材料的最外端均為絕緣導熱層。本發明還提供了該復合材料的制備方法。本發明的復合材料中,聚合物和填料無需進行特殊處理,且制備方法工藝簡單,操作控制方便,生產效率高,生產成本低,具有廣闊的工業化和市場前景。
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“高分子基絕緣導熱復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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