本發明公開了一種納米多孔結構的Pd?Sn復合材料制備方法,原始合金條帶中Sn的原子百分比含量為2%?14%,Pd的原子百分比含量為1?13%,Al的原子百分比含量為85%。將Al_?Pd?Sn非晶合金條帶與氫氧化鈉水溶液一同置于密閉容器中進行水熱反應脫合金,將反應結束后制得的樣品用去離子水和無水乙醇反復沖洗,置于室溫下干燥,即可得到所需復合材料。該方法制得的復合材料具有比表面積大和電催化活性高的優點。實施費用低、操作簡便,高效經濟。本發明還公開了所述材料對甲醇的電催化性能方面的應用,相對現今的常用的商用鈀碳催化劑,無論是在電催化性能方面,還是抗毒化能力方面,都展現出了極大的優勢,具有廣闊的應用前景。
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“納米多孔結構的Pd?Sn復合材料的制備及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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