本發明涉及一種高體份陶瓷?金屬層狀復合材料,其中,陶瓷體積分數達到70~90vol.%,且具有高定向層狀平行結構;陶瓷層之間由金屬韌帶橋連接;陶瓷層厚度為20~80μm,金屬韌帶橋厚度5~10μm。本發明所述的雙溫度梯度冷凍鑄造工藝所制得的層狀多孔陶瓷骨架,其整體(三維)層狀結構規則,呈平行排列;本發明利用熱壓工藝將層狀復合材料中多余的金屬相壓出,從而成功制備出陶瓷體積分數高達70~90vol.%的層狀陶瓷?金屬復合材料,更加接近于貝殼珍珠層的成分比例。本發明利用熱壓工藝將相互枝接的陶瓷層打斷,成為相互隔離的層片,將多余的金屬相擠入這些隔離的陶瓷層片間隙,形成了與貝殼珍珠層極為相似的“磚?泥”結構,具有更好的強韌化效果。
聲明:
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