一種高導熱、低膨脹碳-碳/鋁復合材料。用于電 子器件領域。本發明由碳纖維、熱解碳、鋁基體組成,其中碳 纖維完整的包裹在熱解碳層中,鋁基體在熱解碳層的外側,包 裹著熱解碳層和碳纖維,熱解碳層的厚度在1~4μm間。本發 明由于熱解碳與鋁基體幾乎不發生界面反應,因而界面非常干 凈,難以發現界面產物 Al4C3,熱解碳與鋁基體極好的化學相容性降低了界面熱阻。通 過控制熱解碳的形態,使熱解碳具有極高的熱導率,從而在不 使用高導熱纖維的條件下,有效的提高了材料的熱導率,獲得 了成本較為低廉的具有熱導率超過150W/mK、熱膨脹系數在 4~8×10-6的碳-碳/鋁復合材 料,完全能夠滿足芯片熱量控制及其他相關領域對這種材料的 需求。
聲明:
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