本申請提供了一種復合材料、手機中框、手機后蓋以及加工復合材料的方法,該復合材料包括:第一區域(110);第二區域(120);第三區域(130),位于第一區域和第二區域之間;第一區域(110)由第一喂料燒結而成,第二區域(120)由第二喂料燒結而成,第三區域(130)由第一喂料和第二喂料的混合物燒結而成,且,在對第一區域(110)、第二區域(120)以及第三區域(130)構成的整體進行燒結的過程中,第一區域中的部分金屬粉末與第三區域中部分金屬粉末接觸,第二區域中的部分陶瓷粉末與第三區域中的部分陶瓷粉末接觸。本申請實施例提供的復合材料,能夠滿足復合材料的強度要求以及無縫要求。
聲明:
“復合材料、手機中框、手機后蓋以及加工復合材料的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)