本發明涉及一種復合材料,其包含至少一種基礎材料和分布在該基礎材料中的至少一種填料粉末混合物,這里該填料粉末混合物包含填料粉末級分和至少一種另外的填料粉末級分,該填料粉末級分的平均粉末粒徑(D50)選自1μm-100μm的范圍,并且該填料粉末混合物在該復合材料中的總填料份額(填充度)高于50重量%。該復合材料的特征在于該另外的填料粉末級分具有選自1nm-50nm范圍的另外的平均粉末粒徑,和該另外的填料粉末級分在填料粉末混合物中的份額選自0.1重量%-50重量%的范圍。已經發現能夠在納米級的填料顆粒的存在下,在低粘度時實現高的填充度。該復合材料特別適于作為澆注材料(鑄型樹脂體系)。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)