一種功能性無膠軟板基材:由疊和的金屬層、基底層、金屬鈍化層組成。其制作方法:1)以聚酰亞胺制作基體,雙面(或單面)進行表面處理;2)在處理過表面的PI面采用PVD法沉積形成金屬膜層;3)?對金屬膜層采用鈍化處理。本發明制備的無膠軟板基材具有高強度的抗拉性能,優異的抗化性、耐熱性、尺寸穩定性、剝離強度、致密性、均勻一致性以及機械加工性能,屏蔽功能強,可以用于PCB印制電路板制造、柔性電路FPC和軟硬結合板制造、特殊功能(如屏蔽功能)材料等,采用PVD法沉積金屬層,使得金屬層厚可以調,從而使得超細精密電路的實現成為可能,且成本低、環保、彎折性能優異、工藝加工容易。
聲明:
“無膠軟板基材及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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