一種電子元器件的制造方法,涉及電子元器件制造技術,為了解決現有的電子元器件加工方式收縮變形大、應力損耗大以及多極化精度差的問題。本發明通過建立器件模型,確定基板設計層數、每層基板設計厚度、每層基板設計結構以及層間指定布線位置;選擇適合厚度的介質材料或功能材料板,進行磨削以及拋光,完成基板處理;然后對處理后的基板進行逐層加工;按照確定的層間指定布線位置進行金屬布線,實現層間布線或層間金屬化;對完成層間布線或層間金屬化的介質片進行布膠疊放;對布膠后的介質片進行粘結或燒結,得到固化器件;對得到固化器件的外層指定位置進行金屬化,完成電子元器件的制造。有益效果為提高了器件制造精度。
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