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            > ESD全屏蔽功能箔、ESD全屏蔽功能箔電路板及制造方法

            ESD全屏蔽功能箔、ESD全屏蔽功能箔電路板及制造方法

            1082   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 15:02:31
            本發明提供一種ESD全屏蔽功能箔、ESD全屏蔽功能箔電路板及制造方法,本發明的核心是ESD全屏蔽功能箔,它包括功能材料層,在功能材料層的上金屬層刻蝕多行、多列條形金屬塊構成條形金屬塊陣列層;下金屬層刻蝕成用于接地的金屬地線,金屬地線由平行的等間隔接地線A、B、C、D…和連接A、B、C、D…的M線,等間隔接地線A、B、C、D…位于條形金屬塊陣列的橫向間隔條處,且與各自相對應的條形金屬塊的一端有重疊,使每一行條形金屬塊都與地線有重疊,重疊處形成靜電脈沖吸收隧道。在PCB板任何一層夾層中放置ESD全屏蔽功能箔層,構建瞬間電能量釋放網絡,使電路板上的元器件對瞬間高壓電脈沖能量產生屏蔽效應。
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            “ESD全屏蔽功能箔、ESD全屏蔽功能箔電路板及制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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