本發明涉及電路板防靜電技術領域,尤其涉及一種ESD全防護電路板及其制作方法,包括電路板表面的接地附銅線和非接地附銅線,接地附銅線與非接地附銅線之間設置有防護線,防護線包括第一絕緣層、功能材料、第一導電層和第二絕緣層。本發明通過在整塊電路板上,每一條非接地附銅線都連接有一條這樣疊加在該非接地附銅線與接地附銅線之間的ESD能量釋放疊層線,當電路板上任何一條非接地附銅線上出現一個瞬間大于300V的ESD現象時,留空位面積S對應的功能材料將會由絕緣體變為導電體,使這個高壓脈沖經導電材料D傳遞至功能材料,最后通過接地線釋放能量,從而使非接地附銅線連接的IC元件免遭ESD傷害。
聲明:
“ESD全防護電路板及其制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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