本發明公開了一種非晶態合金作為抗菌功能材料的應用,屬于非晶態材料及抗菌材料領域。具體是將非晶態合金作為具有抑菌、抗菌和滅菌作用的新型功能材料的應用。該非晶態合金的成分中含有Cu元素或者Ag元素一種或者兩種,從而使得非晶態合金具有抑菌、抗菌和滅菌功能。本發明所涉及的非晶態合金具有獨特的廣譜抗菌性能,豐富并發展了非晶態合金的功能,拓展其應用范圍,可廣泛應用于電子、醫療衛生、廚房潔具、交通運輸等領域中需要抗菌材料的部件。
聲明:
“非晶態合金作為抗菌功能材料的應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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