本實用新型公開了一種復合激光裝置,屬于激光頭技術領域,為解決高反材質以及一些鑄造材料的激光增材制造的設備投入成本巨大的技術問題而設計。本實用新型包括:所述復合激光裝置由相連接的半導體QBH接頭和藍光QBH接頭組成,其中,所述半導體QBH接頭輸出的激光波長可為890~990nm,所述藍光QBH接頭輸出的激光波長可為430~470nm。本實用新型中采用二束或多束激光束通過QBH接頭后,通過多波長擬合系統后穿過保護鏡系統到達增材制造的表面,使得粉末在待增材表面快速形成冶金結合層達到增材效果。
聲明:
“復合激光裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)