一種環氧樹脂復合Sn?Ag?Cu無鉛焊膏,屬于金屬材料類及冶金領域的釬焊材料。其特征在于其組成按質量百分數配比為3%~7%的環氧樹脂、固化劑、促進劑組成的混合物以及0.005%~0.01%的由納米Ga2O3與CeO2組成的混合物,余量為市售Sn?Ag?Cu焊膏。該復合Sn?Ag?Cu無鉛焊膏具有良好的潤濕鋪展性能,能顯著提高釬焊接頭的抗剪強度和可靠性,可用于電子行業元器件的回流焊。
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