本發明涉及微電子封裝技術領域,公開了一種用于微波件蓋板的高可靠封裝結構,包括蓋板和盒體,蓋板包括對外輸出接口,蓋板的中部包括芯片及陶瓷電路基板裝配區,還包括有機電路基板裝配區,蓋板的邊緣處設置密封連接部,密封連接部沿蓋板的邊緣延伸并圍成封閉的環形。本發明將不同熱膨脹系數的梯度材料通過粉末冶金方式一體化成型,且各個區域的熱膨脹系數、形狀、尺寸與位置皆可靈活調節,可實現多種不同物理性能的電路基板、芯片和封裝元器件一體化集成于同一蓋板上,同時還可與盒體實現氣密性焊接,形成了一種高密度、高可靠集成的封裝蓋板。本發明可提升微波組件的集成密度,對于蓋板的可靠性提升和微組裝的實現具有極大促進作用。
聲明:
“用于微波件蓋板的高可靠封裝結構及封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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