一種新型藥芯銀釬料,屬于金屬材料類及冶金領域的釬焊材料。是由BAg18CuZnSn銀釬料帶包覆釬劑粉末制備而成。所述BAg18CuZnSn銀釬料帶由金屬銀、銅、鋅和錫配制而成。所述包覆的釬劑粉末由氟化氫鉀(KHF2)、氟化鉀、硼酸、碳酸銫、碳酸鉀、硅酸鉀、硅酸鈉、磷酸氫二鉀、四氟硼酸鉀(KBF4)組成。該藥芯銀釬料中的釬劑粉末具有優良的流動性和抗吸潮性,在藥芯銀釬料制備的卷帶、拉拔過程中,藥芯銀釬料沒有斷絲現象,釬劑粉末也不會粘掛在輥輪上,藥芯銀釬料拉拔直徑可細至0.4mm以下,以滿足精密釬焊需要。
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