本發明公開了一種有效改善微弧氧化技術制備BaTiO3和SrTiO3介電薄膜表面形貌的方法。該工藝方法包括配制電解液、設置直流微弧氧化電源電參數和微弧氧化處理三個步驟,其中電解液采用M(OH)2或M(CH3COO)2溶液中的任意一種(M為Ba或Sr),溶液濃度在0.05mol/L~X之間選擇(X為該溶液60℃時的極限溶解度),同時添加總含量為0.05~5g/L納米TiO2和甘油、乙二醇等有機溶劑中的一種或幾種;電流密度為100~500mA/cm2,脈沖頻率為50~250Hz,占空比為60%~95%;時間設置為6~60min。該工藝方法可在Ti(Wt%>95%)金屬表面采用直流微弧氧化技術制備出表面形貌較好的BaTiO3或SrTiO3薄膜、薄膜的表面粗糙度值最低可達0.89um,薄膜具有優異的介電性能,工序簡單、成膜速度快:6~60min可生成15~60um厚的陶瓷膜層,薄膜與基體Ti的結合為冶金結合。
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