說明了一種用于在表面（20）上固定半導體芯片（10）的方法，其中在所述半導體芯片（10）的安裝面上施加焊料連接（30），在所述焊料連接（30）的背離安裝面的側上施加金屬粘接層（40），將所述表面（20）預熱到溫度T1，將所述金屬粘接層（40）以固態與經過預熱的表面（20）機械接觸，其中所述金屬粘接層（40）在與經過預熱的表面（20）機械接觸時至少部分熔化，然后將所述表面（20）冷卻至室溫，其中所述半導體芯片（10）至少部分冶金地預先連接到所述表面（20），其中所述焊料連接（30）在所述金屬粘接層（40）冶金連接到所述表面（20）期間保持固態。在所述焊料連接(30)和所述金屬粘接層(40)之間可以施加阻擋層（50）。所述表面（20）可以包括印刷電路板或殼體的安裝面。此外還說明了一種用于制造半導體器件的方法以及一種半導體器件，其中將如上所述預先固定在所述表面（20）上的半導體芯片（10）焊接到所述表面（20）上以形成最終得到的焊料連接（60），其中在所述焊接時完全熔化所述焊料連接（30）和所述金屬粘接層（40），并且形成最終得到的焊料連接（60），所述最終得到的焊料連接包括在其組成方面與所述焊料連接（30）和所述金屬粘接層（40）不同的合金。如果存在阻擋層（50），則阻擋層在焊接期間同樣溶解并且在最終得到的焊料連接（60）內形成相。
聲明：
“在表面上預先固定半導體芯片的方法、制造半導體器件的方法和半導體器件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：管理員
來源：中冶有色網
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2025年08月07日 ~ 09日 
