對半導體器件進行晶片級老化和測試的技術包括具有諸如ASIC等安裝到互連襯底或安裝在其中的有源電子元件的測試襯底、在ASIC和被測試晶片(WUT)上的多個被測試器件(DUT)之間實行互連的金屬彈性接觸元件,它們都被置于真空容器中,從而可在與DUT的老化溫度無關或明顯低于該溫度的溫度下操作ASIC。彈性接觸元件可以安裝到DUT或ASIC,且可成扇形發散以放寬使ASIC和DUT對準和互連的公差限制。由于ASIC能在相對少的信號線上接收來自主控制器的多個用于測試DUT的信號,并在ASIC和DUT之間相對多的互連上傳播這些信號,所以互連的數目明顯減少,繼而簡化了互連襯底。ASIC還可響應于來自主控制器的控制信號產生這些信號中的至少一部分。還描述了具體對準技術。在ASIC的正面微切削加工而成的凹痕保證了俘獲彈性接觸元件的自由端。ASIC背面及互連襯底正面經微切削加工而成的特征有利于使支撐襯底上的多個ASIC精確對準。
聲明:
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