本發明公開一種陶瓷覆銅板導電微孔及其制備方法,其中,所述制備方法包括步驟:在陶瓷覆銅板指定位置打孔;向所述孔內注入超過陶瓷板厚度的活性焊料;對所述活性焊料進行激光輻照,所述活性焊料與所述孔內的陶瓷板發生冶金結合,制得所述陶瓷覆銅板導電微孔。本發明通過利用激光的輻照使得活性焊料與孔內的陶瓷板發生冶金結合,活性焊料與陶瓷板之間的連接強度高,制備的陶瓷覆銅板導電微孔的導電性好,抗熱循環能力強,同時,保證了孔壁金屬厚度均勻,提高了產品的可靠性和穩定性。
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