本發明屬于微電子器件制造領域,具體為一種在鎳鐵焊盤上實現焊料互聯的工藝方法。更具體而言,是在銅制印刷電路板上、芯片金屬層上、芯片基板上電鍍鎳鐵焊盤的工藝,以實現加強型下凸緣冶金。本發明也涉及焊料突起的制備,以實現在微電子器件上的機械和電子互聯。本發明采用鋁制陰影掩模隔離鎳鐵焊盤的方法制造焊料突起,含有回流焊劑的焊膏通過掩模的篩選在鎳鐵焊盤的表面上形成一個薄層;在焊膏拓印完之后,把焊球散布在鎳鐵焊盤之上;焊膏層此時就成為“粘合劑”把焊球固定住,移去掩模即可。本發明鎳鐵焊盤可作為下凸緣冶金的基體,制造可靠的C4倒裝晶片結構,用以生產鎳鐵合金的球格點陣、倒裝晶片以及其它點陣類型的電子儀器組件。
聲明:
“在鎳鐵焊盤上實現焊料互聯的工藝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)