本發明屬于微電子封裝材料領域,特別涉及一種 采用粉末冶金工藝制備高導熱氮化鋁陶瓷基片的方法。該方法 通過配粉、加膠造粒、冷等靜壓成型、燒結、機加工五個步驟 制備高導熱陶瓷基片。上述制備方法所用原材料的主要化學成 分為AlN94~99wt%,其余為燒結助劑,燒結助劑成分為 Y2O3、 Dy2O3、CaO、CaF2、SrO中的任 一種或一種以上,比例為1~6wt%。粉體造粒所用的粘結劑是 濃度為1~5wt%丁納橡膠的汽油溶液或濃度為1~12w%乙基 纖維素、聚乙烯醇的酒精溶液中的任一種。本發明與現有技術 相比,具有工藝簡單、易控制、基片尺寸適應性和一致性好、 成品率高、導熱率高、通用性好,適用于規?;a的優點。
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我是此專利(論文)的發明人(作者)