本發明公開了一種粉末冶金法制備納米Cu@SiC/Cu基復合材料的方法。將納米Cu@SiC粉末、鎳粉和銅粉按比例置于壓力成型機中模壓成形,得到壓坯預制件,將壓坯預制件置于石墨坩堝中,粉末燒結反應在氮氣保護的箱式氣氛爐內進行,并在700~1000℃溫度下保溫4~6小時,隨爐冷卻后得到納米Cu@SiC/Cu基復合材料。采用表面化學鍍銅和添加鎳粉的方法減少了納米SiC粉末和銅基體之間的界面反應,提高了納米SiC和銅基體的潤濕性能,由于粉末冶金工藝在材料生產過程中并不熔化材料,不會混入由坩堝帶來的雜質,不會給材料任何污染,本發明制備的復合材料具有高強度、高致密等優點,且原料成本低廉,工藝簡單易控。
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