本發明描述一種方法,用于形成共用輸入輸出(I/O)位置,其適用于引線接合及焊料凸塊倒裝芯片連接,諸如控制塌陷芯片連接(C4)。本發明特別適于以銅當作互聯材料的半導體芯片,其中在制造此芯片時使用的軟電介質由于接合力而易損害。通過在墊座頂表面上提供具有貴金屬的位置(26),且提供一擴散阻擋(22),以維持金屬互聯的高導電性,本發明使損害的危險減少。通過提供一種用于在基片(20)中所形成的特征中選擇性淀積金屬層之方法,使得在基片(20)中形成輸入/輸出位置的工藝步驟減少。因為本發明的輸入/輸出位置可以用于引線接合或焊料凸塊連接,此使得芯片互聯選擇的靈活性增加,且也減少工藝的成本。
聲明:
“用于輸入/輸出位置的共用球型限制冶金” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)