權利要求書: 1.一種太陽能硅片加工設備,其特征在于,包括:
機體,設有上料裝置和下料裝置;
激光加工裝置,設于所述機體;
轉運機械手,設于所述上料裝置和所述下料裝置之間;
加工轉盤,包括第一旋轉機構和多個載料座,所述第一旋轉機構安裝于所述機體,并位于所述轉運機械手的一側,多個所述載料座均安裝于所述第一旋轉機構,并沿所述第一旋轉機構的周向間隔分布,所述加工轉盤用于在所述載料座接收所述轉運機械手從所述上料裝置轉移過來的生料硅片后,將所述載料座旋轉至所述激光加工裝置處;以及漿料轉印裝置,設于所述加工轉盤遠離所述轉運機械手的一側,所述漿料轉印裝置設有玻璃治具,所述漿料轉印裝置用于在玻璃治具上涂布銀漿后,將玻璃治具移動至所述激光加工裝置處,并使得所述玻璃治具覆蓋在所述載料座上的生料硅片上方,通過所述激光加工裝置將玻璃治具上的銀漿成型到所述載料座上的生料硅片上,所述轉運機械手還用于將所述載料座上經過所述激光加工裝置加工后的熟料硅片轉移至所述下料裝置;
所述上料裝置包括上料輸送機構和破片檢測機構,所述破片檢測機構設于所述上料輸送機構的輸送路徑上,并朝向所述上料輸送機構設置,所述破片檢測機構用于對所述上料輸送機構的輸送路徑上的生料硅片進行檢測;
所述太陽能硅片加工設備還包括硅片定位裝置和生料回收裝置,所述硅片定位裝置設于所述加工轉盤的一側,所述硅片定位裝置用于檢測所述載料座上的上料硅片的位置信息;所述生料回收裝置包括第一回收框和第一機械手,所述第一回收框位于所述硅片定位裝置遠離所述加工轉盤的一側,所述第一機械手用于將經過所述破片檢測機構檢測且移動至所述硅片定位裝置處的缺陷生料硅片轉移至所述第一回收框;
所述漿料轉印裝置包括漿料涂布裝置、治具轉盤和治具定位裝置,所述治具轉盤包括第二旋轉機構、多個翻轉機構和多個所述玻璃治具,所述第二旋轉機構安裝于所述激光加工裝置和所述漿料涂布裝置之間,多個所述翻轉機構安裝于所述第二旋轉機構,并沿所述第二旋轉機構的周向間隔分布,所述翻轉機構的軸線沿水平方向延伸,每個所述翻轉機構均設有一個所述玻璃治具,所述玻璃治具背向所述翻轉機構軸線的一面為漿料涂布面,所述玻璃治具具有所述漿料涂布面朝上的涂布狀態和所述漿料涂布面朝下的轉印狀態;所述玻璃治具用于以所述涂布狀態在所述漿料涂布裝置處接收漿料后
聲明:
“太陽能硅片加工設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)