本實用新型涉及一種金剛石顆粒排布裝置，用于各種粒徑和形狀的金剛石在基體表面的均勻有序排布。
背景技術：
隨著電子工業技術的不斷發展，電子元器件的設計與生產不斷向小型化、集成化、輕量化、高效化的方向發展，導致其工作過程熱密度不斷增大，這就對所使用的熱管理材料的導熱性、強度及膨脹性能提出了更高的要求。金剛石/鋁復合材料具有良好的導熱性及強度，改善金剛石在金屬基體中分布情況對提升產品性能具有很好的作用。
目前對于金剛石排布的方法主要有點滴法和模板法。點滴法就是在基體上噴涂膠液，然后將金剛石一顆一顆粘上去，效率低下且膠水對于金剛石/鋁復合材料屬于雜質，嚴重影響產品性能。模板法就是通過模板將金剛石有序排布，中國專利(201210236552.3)“一種磨料優化排布燒結金剛石工具及制造方法”公開了用孔模板排布金剛石，在一個冷壓好的刀頭胎體一側表面涂一層壓敏膠，然后將孔模板中的金剛石壓入刀頭胎體，該方法只能實現單層金剛石的排布。模板法第二種方式是真空吸入，但是此方式需要抽真空裝置，工作時需要重復從吸料位置移動至卸料位置，效率較低。
技術實現要素：
本實用新型所要解決的技術問題在于針對上述現有技術存在的不足提供一種金剛石顆粒排布裝置，它能快速有效實現各種粒徑和形狀金剛石在基體表面的均勻有序排布。
本實用新型為解決上述提出的問題所采用的技術方案為：包括有縱向導軌，縱向導軌上安設有縱向移動臂，縱向移動臂上設置橫向導軌安設有橫向移動座，橫向移動座上安設有金剛石下料器。
按上述方案，所述的橫向移動座上安設有立柱，立柱上設置豎直導軌安設上下移動座，上下移動座與金剛石下料器相連接。
按上述方案，所述的金剛石下料器為振動式金剛石下料器。
按上述方案，所述的振動式金剛石下料器包括玻璃筒體，玻璃筒體下端呈收縮狀并開設有出料孔，玻璃筒體的上端安設有偏心振動裝置。
按上述方案，所述的上下移動座通過活動卡爪與金剛石下料器連接。
按上述方案，所述的偏心振動裝置包括有偏心輪和與偏心輪相連的振動電機，振動電機的頻率為500-3000r/min，通過振動電機撞擊玻璃壁達到振動目的，金剛石下料速度由振動電機的頻率控制。
按上述方案，所述的玻璃筒體內徑為30～50mm，筒體單邊壁厚度為0.5～1.5mm，玻璃筒體下端為錐形或半圓球形，底部出料孔的孔徑為0.05～2mm。
按上述方案，所述的縱
聲明：
“金剛石顆粒排布裝置的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：長飛光纖光纜股份有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
