技術參數表
型號規格項目
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160
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250
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360
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500
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630
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800
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渦輪式B
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粉碎盤直徑(mm)
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150
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250
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350
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500
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600
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720
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轉速(r/min)
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12000
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7500
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5550
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3850
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3200
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2800
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功率(kw)
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3~4
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5.5~7.5
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11~15
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18.5~30
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30~45
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37~75
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粉碎細度(目)
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20~325
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產量(Kg/h)
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5~50
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15~200
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25~500
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30~1200
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50~1800
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60~2000
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棒銷式P
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粉碎盤直徑(mm)
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160
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260
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360
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520
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630
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730
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**轉速(r/min)
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12000
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7500
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5550
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3850
|
3200
|
2800
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功率(kw)
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4
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7.5
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15~22
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37
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45~55
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55~75
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粉碎細度(目)
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20~325
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產量(Kg/h)
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20~200
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35~1000
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50~2000
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75~3000
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100~5000
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200~10000
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磨盤式M
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粉碎盤直徑(mm)
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350
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550
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750
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轉速(r/min)
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5500
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3500
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2500
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功率(kw)
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22
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37~45
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55~75
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粉碎細度(目)
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20~120
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產量(Kg/h)
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10~100
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30~200
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50~500
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●主機轉速為額定時,可粉碎莫氏硬度2~3以下的各種物料,尤其是有機產品的加工和特殊物料的超微粉碎。
●可外接加熱空氣,在粉碎過程完成干燥作業;也可接冷卻空氣,實現低溫粉碎,粉碎熱敏性物料。
●主機為立軸式結構,通過調整分級棒的數量,調節產品粒度。
●可通過調整粉碎轉子的轉速或者更換不同的粉碎刀片獲得不同的粉碎力,適應性廣。
●快拆檢修裝置設計,維修方便,易于操作,清理方便。
應用領域
特別適用于團聚物料的打散還原,例如:輕鈣、高嶺土、
氫氧化鋁、氧化鎂以及聚乙烯醇、PVC、PE、纖維性等具有熱敏性物
料超微粉碎。廣泛應用于非金屬礦、化工、染料、飼料、食品等行業。