工作原理
該設備采用三軸聯動數控系統,通過X/Y/Z三軸臺灣上銀精密直線導軌與研磨級滾珠螺桿驅動,配合日本松下高性能伺服電機,實現測量臺面的毫米級定位。其核心影像系統搭載日本SONY彩色1/2″ CCD攝像機與MTG高清連續變倍鏡頭,支持0.7-4.5倍光學變倍,可捕捉工件表面微米級細節。光源系統采用256級程控五環八分區環形LED冷光源,通過多角度光照模擬消除反光干擾,確保測量數據穩定性。軟件系統內置自主研發的CNC-3D測量模塊,可自動識別工件輪廓并生成三維坐標數據,支持ISO、ASTM等國際標準。
應用范圍
精密制造:檢測3C電子元件、連接器、精密沖壓件等微小零件的尺寸公差;
材料研發:分析金屬板材、復合材料的平面度、孔位精度及表面缺陷;
模具加工:驗證模具型腔、導柱孔的加工精度,減少試模次數;
航空航天:檢測航空鋁合金零部件的裝配間隙,確保符合適航標準。
技術參數
測量行程:X/Y軸300×200mm,Z軸200mm;
測量精度:X/Y軸≤(2.5+L/200)μm,Z軸≤(5+L/200)μm;
重復精度:≤2μm;
影像系統:20-180倍連續變倍,800TVL分辨率;
光源控制:8區獨立調光,支持表面光與透射光切換。
產品特點
全自動化操作:通過程序預設實現自動對焦、測量與數據導出,單件檢測時間縮短至10秒內;
高剛性結構:采用00級濟南青大理石基座與立柱,熱變形系數<0.02mm/℃,確保長期使用穩定性;
智能補償技術:內置溫度補償算法與振動隔離系統,可消除環境干擾對測量結果的影響;
模塊化設計:支持選配激光測高、探針接觸式測量等擴展模塊,滿足多場景檢測需求。