工作原理
MiniTest FH采用霍爾效應傳感器與靜磁場耦合技術:當傳感器探頭接觸被測材料時,內置的永磁體在材料表面形成靜磁場,材料厚度變化會改變磁場強度,進而影響霍爾元件輸出的電壓信號。儀器通過數字信號處理器(SIDSP®)將電壓信號轉換為厚度數值,實現全量程數字化處理,消除傳統模擬信號傳輸干擾,確保測量重復精度達±(1μm + 0.5%讀值),且不受材料形狀、表面粗糙度影響。
應用范圍
包裝行業:檢測玻璃瓶、塑料容器、金屬罐的壁厚均勻性,優化材料成本;
航空航天:測量飛機復合材料蒙皮、鈦合金結構件的厚度,保障飛行安全;
汽車制造:監控發動機缸體、鋁制輪轂的壁厚公差,提升生產一致性;
管道工程:評估鋁、銅管道的腐蝕損耗,預防泄漏風險;
電子制造:檢測手機中框、筆記本電腦外殼的厚度,控制精密加工尺寸。
技術參數
測量范圍:標準探頭0-13mm,磁性鋼珠擴展至24mm;
分辨率:0.2μm(0-13mm量程);
精度:0-4mm:±(5μm + 1%讀值);16-24mm:±(60μm + 2%讀值);
數據存儲:支持240,000組數據,分200個批次管理;
接口:USB/RS232/IrDA 1.0,兼容Excel數據直傳;
環境適應性:工作溫度-10℃至60℃,IP65防護等級,抗電磁干擾。
產品特點
高精度與抗干擾:SIDSP®技術實現信號全數字化處理,測量結果穩定可靠;
智能校準:一鍵完成零點校準,支持4點校準模式,適配復雜工況;
模塊化設計:探頭可更換,磁性鋼珠擴展量程,滿足不同厚度檢測需求;
便攜耐用:170×89×32mm緊湊機身,180g輕量化設計,IP65防護可適應惡劣環境;
用戶友好:1.8英寸彩色顯示屏,支持中英文菜單與上下文幫助功能,操作直觀高效。