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工作原理
MHT3采用金剛石壓頭（錐角120°或140°可選）在樣品表面施加垂直載荷（0.1μN-300mN可調），并通過高精度壓電陶瓷驅動壓頭沿預設路徑（直線、曲線或往復運動）劃動，劃痕長度范圍0.1μm-50mm。測試過程中，集成式傳感器實時采集劃痕力（法向力與切向力）、壓頭位移及聲發射信號，結合高分辨率光學顯微鏡（可選配原子力顯微鏡AFM模塊）觀察劃痕形貌，通過專用軟件（MHT3 Analyzer）計算臨界載荷（Lc）、摩擦系數、涂層結合強度等參數，實現劃痕過程的全動態監測與力學機制解析。
應用范圍
覆蓋微電子、新能源、生物醫學、航空航天及先進制造等領域。微電子行業用于評估集成電路封裝材料、柔性顯示屏基板的耐刮擦性；新能源領域分析鋰電池電極涂層、燃料電池催化劑層的附著力；生物醫學領域測試醫用植入物表面涂層（如鈦合金氧化層）的耐磨性；航空航天領域研究渦輪葉片熱障涂層、復合材料結構的界面結合強度；先進制造領域可優化刀具涂層、模具表面處理的工藝參數。
技術參數
垂直載荷范圍0.1μN-300mN，分辨率0.1μN；水平位移范圍0.1μm-50mm，速度0.01μm/s-10mm/s；壓頭錐角120°/140°可選；光學系統分辨率≤0.1μm（標準配置），AFM模塊可達納米級三維形貌重建；測試環境控制支持溫度（-20℃至200℃）及濕度調節；數據采集頻率≥50kHz，支持力、位移、聲發射、形貌四通道同步采集。
產品特點
超寬載荷范圍（0.1μN-300mN）與納米級位移精度，滿足從超薄薄膜到厚涂層的測試需求；多參數同步檢測與原位形貌觀察，實現劃痕機制的全維度解析；模塊化設計支持快速更換壓頭、夾具及環境控制模塊，適配不同材料與測試條件；用戶友好型軟件提供自動化測試流程、智能數據后處理及定制化報告生成功能，顯著提升測試效率與結果可靠性。MHT3以“高精度、多功能、易擴展”為核心優勢，成為微納尺度材料力學性能研究的標桿儀器。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
