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工作原理
VMC300采用雙遠心光學系統：檢測時，工件固定于高剛性大理石平臺（平面度≤0.8μm），LED多段可編程光源（支持同軸、環形、背光、漫射四種模式，亮度獨立調節）提供均勻照明；雙遠心鏡頭（畸變≤0.005%）消除透視誤差，將工件圖像無畸變投影至8K工業相機（CMOS傳感器，像素尺寸1.6μm，幀率180fps）；相機采集的原始圖像通過萬兆以太網傳輸至工業計算機（Intel Xeon W-3400，內存128GB），AI深度學習算法（基于ResNet的亞像素邊緣提取，精度≤0.2μm）自動識別輪廓特征，結合幾何運算模塊（支持點、線、圓、弧、矩形等30余種元素測量）生成二維坐標數據；測量結果通過自研VMC-Measure軟件實時顯示，支持尺寸標注（長度、直徑、角度等）、形位公差分析（直線度、圓度、平行度等）及缺陷檢測（劃痕、毛刺、孔徑偏差），檢測報告支持PDF/Excel/CSV多格式輸出，同時可與PLC聯動，通過IO接口輸出OK/NG信號驅動分揀機構。
應用范圍
覆蓋多行業中大型工件二維檢測場景：3C電子（筆記本電腦外殼輪廓度、平板電腦中框孔位、手機玻璃蓋板弧度）、半導體封裝（晶圓切割道寬度、芯片引腳共面性、BGA球徑）、精密機械（齒輪齒形誤差、絲杠螺距、軸承滾道直徑）、汽車零部件（連接器端子間距、傳感器引腳寬度、密封圈平面度）及醫療器械（注射器刻度線、導管外徑、植入物輪廓度）等，尤其適合檢測微小結構（如0.05mm級孔徑、0.02mm級臺階）、透明/反光表面（如玻璃、金屬）或批量工件（單次裝夾可測量200+個特征）；支持與自動化產線集成，通過機械臂自動上下料、視覺引導定位（重復定位精度≤0.01mm）與測量程序自動調用，實現“上料-測量-分揀-下料”全流程無人化，適配節拍≤1.5秒/件的在線檢測需求。
技術參數
測量范圍：300mm×200mm（X/Y軸）；測量精度：≤0.5+L/350μm（L為測量長度，單位mm）；重復性：≤0.3μm；分辨率：0.0005mm；光學系統：雙遠心鏡頭（畸變≤0.005%），LED多段可編程光源（同軸/環形/背光/漫射）；工業相機：8K CMOS傳感器，像素尺寸1.6μm，幀率180fps；軟件功能：支持30余種元素測量，形位公差分析（直線度、圓度、平行度等），缺陷檢測（劃痕、毛刺、孔徑偏差）；接口：萬兆以太網、USB 3.2、RS485、IO控制；工作溫度：10℃-40℃；工作濕度：20%-80%RH；電源：AC220V 50/60Hz；重量：180kg；防護等級：IP42。
產品特點
全系列通過ISO 17025實驗室認證，雙遠心光學系統消除透視誤差，測量精度較傳統影像儀提升40%；AI深度學習算法實現亞微米級邊緣提取，復雜輪廓測量時間從3秒縮短至0.8秒；8K工業相機與萬兆以太網組合，支持300mm×200mm范圍內全視野實時測量，無拼接誤差；模塊化光源設計支持四模式獨立調節，適配反光、透明、深色等全類型表面工件；自研VMC-Measure軟件集成智能編程（通過拖拽元素自動生成測量路徑）、SPC統計分析（實時生成CPK/PPK報告）與遠程維護接口，操作門檻降低60%；可選配激光測高模塊（測量高度誤差≤0.5μm）、自動變焦鏡頭（支持5×-150×連續變焦）與機械臂接口，實現“二維+高度”復合測量與產線無縫對接。VMC300以“大范圍、高精度、高智能”的特性，成為中大型工件二維檢測的核心設備。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
