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工作原理
CMS2采用恒電流電解剝離技術：通過電解液與鍍層材料發生化學反應，使鍍層逐層溶解；設備內置高精度庫侖計實時記錄電解過程中消耗的電荷量（Q），結合鍍層材料的電化學當量（k）與密度（ρ），根據公式自動計算鍍層厚度。其動態補償電解效率衰減與邊緣效應，確保測量重復性≤2%，精度符合ASTM B504標準。
應用范圍
覆蓋多行業鍍層檢測需求：PCB板化學鎳金（ENIG）厚度驗證、五金件裝飾性鍍鉻（Cr）/鎳（Ni）層控制、航空航天鋁合金陽極氧化膜厚度篩查、汽車電鍍鋅鋼板耐腐蝕鍍層分析、珠寶首飾貴金屬鍍層（Au/Ag/Pt）純度檢測等。其支持導電基材上的單層、雙層及合金鍍層測量，適配平面、曲面及微小元件（電解面積≥1mm2），尤其適合實驗室高精度檢測及生產線抽檢場景。
技術參數
電解電流范圍0.1-100mA可調，分辨率0.01mA；庫侖計精度±0.5%；支持鍍層材料包括Ni、Cu、Zn、Au、Ag、Cr等20余種金屬及合金；測量范圍0.1-100μm，分辨率0.01μm；電解池容積50ml，配備磁力攪拌與溫控系統（20-60℃可調）；數據接口USB 2.0，支持Excel格式導出；設備尺寸300×250×400mm，重量12kg，通過CE認證，適應-10℃~40℃工作環境。
產品特點
無需復雜樣品前處理，電解液可針對鍍層材料快速配置，單件檢測成本低至0.5元；智能電解控制算法自動終止反應，避免基材過蝕；3.5英寸觸控屏支持中英文操作，內置500+種材料數據庫，新手10分鐘即可完成培訓；一鍵生成符合ISO 2360、ASTM B504標準的檢測報告，歷史數據可追溯；模塊化設計支持電解池、電極等部件快速更換，維護效率提升50%，為企業構建低成本、高效率的鍍層質量控制體系。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
