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工作原理
XDAL600采用全反射X射線熒光光譜技術，通過微聚焦X射線管發射高強度、單色化的X射線束，以極小入射角（低于臨界角）照射樣品表面，使X射線在樣品-空氣界面發生全反射，激發鍍層或薄膜材料中的特征X熒光。高純鍺探測器（HPGe）或硅漂移探測器（SDD）捕獲熒光信號，經多道分析器（MCA）轉化為能譜圖，結合標準樣品庫與智能算法，精準解析鍍層厚度（0.001μm-10μm）及元素組成（Na-U）。設備內置自動校準系統與背景噪聲抑制技術，可消除基材干擾，實現單層、多層鍍層的非破壞性檢測。
應用范圍
覆蓋多領域的超薄鍍層分析需求：半導體芯片銅互連層厚度控制、5G通信器件銀漿印刷層均勻性篩查、鋰電池正極材料鈷酸鋰薄膜成分分析、醫療器械鈦合金表面氮化鈦（TiN）防腐鍍層檢測等。其支持導電與非導電樣品檢測，適配從微電子元件到大型曲面部件的檢測需求，尤其適合研發實驗室高精度分析與生產線在線抽檢場景，助力企業突破納米級鍍層質量控制的技術瓶頸。
技術參數
X射線管電壓5-50kV可調，微聚焦光斑直徑≤50μm；探測器類型可選高純鍺（HPGe，分辨率≤120eV@Mn Kα）或硅漂移探測器（SDD，分辨率≤145eV@Mn Kα）；測量范圍0.001μm-10μm，重復性≤0.5%（標準樣品）；元素分析范圍Na（鈉）-U（鈾），檢出限低至0.01ppm；樣品艙尺寸200×150×30mm，支持異形件檢測；數據接口包括USB 3.0、以太網及WiFi，兼容Excel/CSV格式導出與LIMS系統直連；設備尺寸450×400×550mm，重量65kg，配備萬向輪與可調支腳，便于實驗室靈活部署。
產品特點
全反射技術實現亞納米級厚度分辨率，較傳統ED-XRF精度提升10倍；智能元素識別算法支持自動匹配500+種材料庫，操作門檻降低60%；一鍵生成ISO/ASTM標準合規報告功能，通過藍牙連接打印機或移動終端直接輸出檢測結果；多層鍍層解析速度≤3秒/點，較傳統方法效率提升5倍；全封閉式鉛屏蔽艙搭配實時輻射監測系統，安全性獲TüV萊茵認證，助力企業實現超薄鍍層檢測的精準性、效率與安全性的三重突破。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
