工作原理
該儀器采用非接觸式激光位移傳感與接觸式低測力探針雙模式協同測量。非接觸模式下,高精度激光傳感器發射細束激光至薄膜表面,通過反射光相位差計算薄膜厚度,適用于柔軟、易變形材料的無損檢測;接觸模式下,定制化低剛度彈簧驅動的探針以0.1mN級微力輕觸薄膜,避免傳統高測力導致的薄膜壓縮變形,結合高分辨率容柵傳感器實時采集位移數據,經微處理器濾波處理后輸出厚度值。內置智能校準模塊支持一鍵完成傳感器零點修正與環境溫度補償,確保μm級測量精度。
應用范圍
覆蓋多場景的薄膜厚度檢測需求:鋰離子電池隔膜厚度均勻性驗證、OLED顯示面板光學薄膜層厚篩查、半導體晶圓涂膠厚度一致性監控、醫用透明敷料厚度公差分析等。其0.1μm-10mm測量范圍與±0.05μm精度,適配從納米級超薄膜到毫米級厚膜的檢測需求,尤其適合實驗室研發測試與生產線在線抽檢雙重場景,助力企業實現薄膜材料性能與成本控制的精準平衡。
技術參數
測量范圍0.1μm-10mm(分檔可調),分辨率0.01μm,精度±0.05μm;激光傳感器波長650nm,光斑直徑≤10μm;接觸式探針測力范圍0.1-10mN可調,彈簧剛度0.01N/mm;配備7英寸電容觸控屏,支持中英文雙語操作與實時數據曲線顯示;防護等級IP42,工作溫度范圍15-35℃;提供RS232、USB及以太網接口,兼容MES系統數據直傳;設備尺寸320×280×450mm,重量12kg。
產品特點
低測力設計避免薄膜變形,接觸模式測力可低至0.1mN,適配超柔軟材料檢測;雙模式測量一鍵切換,滿足不同材質與精度需求;智能防抖算法可過濾0.5Hz以下環境振動干擾;模塊化設計支持快速更換激光傳感器與探針,適配不同量程需求;全金屬機身搭配大理石基座,抗干擾能力提升60%,助力企業突破薄膜厚度檢測的精度與穩定性極限,推動高端制造品質升級。