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工作原理
Thick880采用X射線熒光分析技術，通過高能X射線激發樣品表面原子，使其內層電子被驅逐后形成空穴。外層電子躍遷至空穴時釋放能量，以特征X射線熒光形式發射。不同元素的特征X射線波長不同，探測器捕獲這些熒光后，將其光信號轉換為電信號，經數字多道技術處理后，通過計算機軟件分析譜峰信息，最終計算出鍍層中各元素的種類及厚度。
應用范圍
電鍍行業：檢測銅鍍層、鎳鍍層、鋅鍍層等單層或多層鍍層的厚度，確保電鍍工藝符合標準。
電子電器：分析印刷電路板（PCB）、連接器等部件的鍍層厚度，保障產品性能與可靠性。
五金工具：測量衛浴配件、汽車零部件等金屬制品的鍍層厚度，控制表面處理質量。
材料研發：支持新材料鍍層工藝的快速驗證與優化。
產品技術參數
元素分析范圍：可檢測硫（S）至鈾（U）之間的元素，覆蓋常見金屬鍍層材料。
鍍層分析層數：支持單層、雙層及多層鍍層分析，最多可分析5層鍍層結構。
厚度測量范圍：0.005μm至60μm，動態范圍寬，適應不同厚度需求。
檢出限：低至2ppm，確保微量元素的準確檢測。
分辨率：采用高分辨率探測器，分辨率可達145eV（部分型號為135eV），提升檢測精度。
測試時間：10秒至100秒可調，快速完成檢測任務。
電源要求：AC 220V±5V，50/60Hz，額定功率約350W。
儀器尺寸與重量：主機尺寸約450mm×400mm×450mm，重量約30kg（部分型號為60kg），便于實驗室或生產線部署。
產品特點
非破壞性檢測：無需破壞樣品，直接測量鍍層厚度，保留樣品完整性。
高精度與高穩定性：采用美國原裝探測器與先進數字多道技術，確保數據準確可靠。
多元素同時分析：一次檢測可分析多達24種元素，全面評估鍍層成分。
智能軟件支持：內置經驗系數法、基本參數法（FP法）等多種分析算法，自動校準與數據處理，生成詳細檢測報告。
操作便捷：配備高清攝像頭與準直器，支持精準定位測試點；一鍵式操作設計，降低使用門檻。
安全防護：符合國際安全標準，X射線泄漏量遠低于限值，保障操作人員安全。
售后服務完善：提供一年質保、軟件終身免費升級及終身維修服務，支持400售后電話咨詢與48小時上門服務。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
