三維測量顯微鏡
三維表面微觀測量及粗糙度評定廣泛應用于精密加工、半導體加工、材料分析等領域
優勢
√亞納米級縱向分辨率,適合光滑表面測量分析
√簡單、精確、快速、可重復
√豐富的測量模式支持不同2D/3D測量需求
功能
√表面三維粗糙度非接觸測量
√表面微觀三維結構測量
√膜厚測量與分析
√顯微反射光譜測量(選)
適用對象
精密光學元件,微納加工器件,金屬機加工零件,晶圓等
測量原理
√白光干涉顯微測量原理:采用白光光源,將非相干光干涉和高分辨率顯微成像技術相結形成微觀三維輪廓,采用不同測量倍率物鏡,縱向測量分辨率可達到亞納米量級
√顯微光譜測量:選配光譜模塊可以實現表面微區光譜測量和膜厚測量功能