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工作原理
T450splus采用能量色散型X射線熒光光譜（ED-XRF）技術，通過微型低功率X射線管發射高能X射線，穿透鍍層后激發基材與鍍層原子產生特征X射線熒光。高分辨率硅漂移探測器（SDD）實時捕獲熒光信號，經多道分析器（MCA）轉換為能量譜圖，結合智能算法動態分離各鍍層特征峰，精準計算單層厚度或多層疊加厚度。儀器內置基體效應校正模型與溫度補償模塊，確保在不同材質基體（如銅、鋁、不銹鋼）及環境溫度下檢測結果穩定性。
應用范圍
電子制造：PCB板鍍金/鍍錫厚度檢測、連接器鍍層均勻性分析；
電氣元器件：電容器端子鍍銀厚度驗證、繼電器觸點鍍層耐磨性評估；
汽車工業：發動機零部件鍍鉻防腐層測量、傳感器鍍金層工藝控制；
新能源：鋰電池極片銅/鋁箔集流體鍍層厚度優化。
技術參數
測量元素：Na（11）-U（92），重點優化Au、Ag、Cu、Ni、Sn等鍍層材料；
厚度范圍：0.01μm-50μm（單層），多層測量支持3層疊加分析；
管電壓/電流：5-50kV/0-200μA可調；
探測器：超薄窗SDD，分辨率＜140eV；
分析時間：1-30秒（用戶自定義）；
樣品腔：Φ50mm開放式檢測窗口，適配異形元器件。
產品特點
多層鍍層同步分析：一鍵輸出各鍍層厚度及成分比例，效率提升3倍；
智能校準：內置200+種材料數據庫，自動匹配基體與鍍層類型，減少人工干預；
高精度定位：配備激光瞄準與顯微攝像頭，確保微小區域（Φ0.1mm）精準測量；
安全防護：三級輻射屏蔽設計，通過CE認證，操作人員輻射劑量＜0.02μSv/h；
數據互聯：支持USB/Wi-Fi傳輸，兼容Excel、PDF報告導出，可接入MES生產管理系統。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
