工作原理
設備通過高精度電感傳感器驅動金剛石觸針(或激光位移傳感器)沿被測表面滑動,實時采集表面微米級形貌數據。在粗糙度測量模式下,系統基于ISO、GB等標準計算Ra、Rq、Rz等參數;在輪廓分析模式下,可重構二維截面曲線,提取角度、半徑、臺階高度等幾何特征。雙核處理器結合智能算法,自動濾除振動干擾,確保數據真實性。
應用范圍
適用于機械加工(如齒輪、軸承、模具)、汽車制造(發動機缸體、曲軸)、電子元器件(連接器、芯片封裝)、航空航天(葉片、結構件)等領域,可用于來料檢驗、工藝優化、失效分析及產品認證。特別適合需要同時評估表面質量與幾何精度的場景,如精密磨削件、涂層表面及微納結構檢測。
產品技術參數
測量范圍:粗糙度(Ra 0.005-16μm,Rz 0.02-160μm);輪廓(±5mm縱向,±20mm橫向)
分辨率:0.001μm(粗糙度),0.1μm(輪廓)
測量速度:0.05-10mm/s(可調)
傳感器類型:電感式觸針(標配)/激光(選配)
觸針參數:金剛石材質,半徑2μm/5μm可選
軟件功能:支持3D形貌顯示、參數自定義、公差判定、報告生成
電源:AC220V±10%,50Hz
外形尺寸:480mm×320mm×600mm(長×寬×高)
重量:約45kg
產品特點
雙模式融合:觸針式與激光式自由切換,適配粗糙與光滑表面檢測需求。
全自動化校準:內置標準樣塊,一鍵完成零位校正與線性補償。
智能分析軟件:支持ISO/GB/JIS/ANSI等多標準參數計算,可定制檢測模板。
高穩定性設計:大理石基座與氣浮隔振系統,環境適應性強(振動≤5μm)。
便攜與擴展性:可選配移動支架與電池模塊,支持現場檢測;預留IO接口,可集成至自動化產線。
合規認證:通過CE認證,符合JJG 102-2017檢定規程,數據可追溯。